先進無線技術、產品和服務的領先開發及創新廠商高通公司日前宣佈，公司最新的智能手機芯片組系列正在出樣，將為主流智能手機的移動性能開闢新的天地。MSM7x30芯片組系列以強大的多媒體性能為特色，支持高清視頻錄像和回放、專用2D和3D內核的出色圖形性能、以及為反應快速、引人入勝的網絡體驗而優化的整體芯片設計。首款基於MSM7x30主打芯片組系列的終端預計將於2010年年底前商用。

高通CDMA技術集團產品管理副總裁阿力克斯·卡圖贊表示：「高通公司繼續重視支持最佳的移動體驗。這一最新的芯片組系列將為智能手機細分市場帶來無可比擬的功能。隨著智能手機市場需求的不斷增長，我們的創新技術將支持終端廠商合作夥伴推出具有超凡價值的產品。」

MSM7x30芯片組系列包括針對HSPA+網絡的MSM7230 解決方案，和支持多模HSPA+/EV-DO版本B與SV-DO的MSM7630解決方案，其設計均以最優的數據吞吐量和強大的多媒體功能為核心。7×30芯片組使用的是與此前已商用的Snapdragon QSD8x50相同的市場領先的Scorpion CPU。7×30使用基於ARM v7指令集的800 MHz 至1 GHz定制超標量CPU，以低功耗提供出色的高端處理能力，支持如下特性：

• 支持每秒30幀的720p高清視頻編碼與解碼；
• 集成2D 和 3D圖形GPU，支持OpenGL ES 2.0和OpenVG 1.1 行業標準API；
• 專用低功耗音頻子系統，支持5.1環繞立體聲；
• 支持1200萬像素攝像頭；
• 整合GPS針對Location-based Service；
• 支持包括Android，Windows Mobile，Brew MP和Symbian在內的領先移動操作系統；
• 支持層疊封裝內存以壓縮主板面積、優化功耗並獲得反應更快的性能。

MSM7x30芯片組系列由PM8058功率管理集成線路和集成Bluetooth與調頻廣播的QTR8600射頻子系統支持。MSM7x30芯片組還將與高通公司的WCN1312 WLAN解決方案直接接口以支持802.11 b/g/n。

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